中新網(wǎng)北京7月31日電 (記者 張素)記者31日從中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會獲悉，第十一屆半導體設備材料與核心部件展示會(CSEAC)的會展面積將超過2.8萬平方米，目前報名參展企業(yè)已有380多家，其中本土企業(yè)占八成。

　　第十一屆(2023)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇、第十一屆半導體設備材料與核心部件展示會，由中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦，將于8月9日至11日在無錫舉行。

　　主辦方表示，大會是中國半導體設備領域具有影響力和代表性的行業(yè)會議，已成功舉辦十屆，遵循“高水平、專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化”的辦會宗旨，以“論壇+展覽”相結(jié)合方式，為中國半導體企業(yè)搭建了技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談、市場拓展、產(chǎn)品推廣的平臺。

　　有專家表示，雖然中國半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，形成了相互促進、共同發(fā)展、良好互動的局面，不過，半導體產(chǎn)業(yè)鏈配套能力有待加強，高端人才儲備相對不足，產(chǎn)業(yè)仍面臨著種種困難挑戰(zhàn)，如何制定科學合理的發(fā)展戰(zhàn)略已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。

　　為此，本屆大會設置了制造工藝與設備產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展論壇、半導體設備核心部件配套新進展論壇、化合物裝備與材料發(fā)展論壇、半導體設備與核心部件產(chǎn)業(yè)投資論壇等近10場專題研討論壇。與會者將通過學術(shù)研究、政策分析、市場研討等方式，就未來發(fā)展建言獻策。(完)